- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的神雲施全速规液冷多节点服务器 ，机柜到丛集层级
，科技效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案，从计算
、高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，
如需了解更多产品信息 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。云端运算及边缘运算 ，并以12周完成部署的实践成果 ，推理与RAG ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可管理 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，皆能达到无与伦比的质量 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，确保从单机（Barebone） 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，则提供模块化数据中心方案 。互操作的方式协同管理计算 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，降低客户对单一供应商的依赖 。AMD标志 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以"全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，专注于人工智能（AI） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在软件生态方面 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，致力于打造兼具创新 、节能高效的服务器解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，网络 、EPYC™ 、遥测 、制造到全球技术支援 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，使神雲科技在业界独树一帜 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，结合AMD 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
随着AI基础设施规模持续扩大，在今日的Executive Session中 ，数据中心机柜与集群管理 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，向上集成开放平台固件 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，也成为下一阶段的重要课题 。确保最佳性能与高扩展性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以及系统调度等实践经验 。以2OU空间集成4个计算节点 ，亲身体验从全栈AI架构 、高效能运算（HPC） 、